会议介绍

5G时代的来临对通信设备提出了更高的要求。为了提高器件的性能，工程人员在产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、提升产品性能、加速研发进程。

本场网络研讨会将与大家一起分享 COMSOL 软件在通信设备研发中的仿真应用，包含天线主设备、传输设备等常见器件的仿真和优化设计，以及电磁场分析与热管理、结构可靠性等常见多物理场问题。我们同时会讨论建模中的物理场、边界条件、材料属性及后处理的设置方法及高效建模的相关技巧等。

1、天线设计中的波束赋形、相控阵和结构优化分析
2、滤波器、耦合器、谐振器（BAW、FBAR）等器件仿真建模
3、PCB 系统中的信号完整性分析
4、射频设备中的电磁-传热-结构多物理场全耦合分析建模
5、其他射频器件建模应用
6、技术问答和交流时间

演讲专家：张凯

专家职务：COMSOL中国 资深应用工程师

专家简介：物理学硕士学位。多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。

奖品1：预先报名且提交问卷的网友，将有1人获得COMSOL公司提供的康小熊。照片仅供参考，礼品以实物为准。

奖品2：预先报名且提交问卷的网友，将有10人获得COMSOL公司提供的台历。照片仅供参考，礼品以实物为准。

奖品3：预先报名且提交问卷的网友，将有3人获得COMSOL公司提供的雨伞。照片仅供参考，礼品以实物为准。

奖品4：预先报名且提交问卷的网友，将有2人获得微波射频网提供的《大规模天线波束赋形技术原理与设计》。照片仅供参考，礼品以实物为准。

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技型企业、研究实验室和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集物理系统建模和仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长对耦合或多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台扩展到电气、力学、流体流动和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 领域的所有主流技术计算工具和 CAD 工具的集成。仿真专业人员借助 COMSOL Server™ 能够向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 21 个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。更多信息，请访问 cn.comsol.com。