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技术在线研讨会

罗杰斯 5G 不同频段应用中电路材料的选型和电路加工带来的影响

主讲人:高级技术市场工程师 袁署光

摘要:
5G 技术是不同于以往 4G/LTE 的通信技术,具有更高的容量、更低的延迟和无处不在的连接等显著特点。5G 所使用的频段既包含了 6GHz 以下的低频频段,也有 6GHz 以上的 28GHz、39GHz 的毫米波频段表面上不同频段的应用似乎不会有太大的差异,但实际上不同频段对于电路材料的选择和 PCB 电路的加工都有很大的不同。同时,比起 4G/LTE,5G 应用的电路及叠层结构也将更为复杂;此外,大规模多天线技术也使得系统更为复杂,系统的散热和热管理也是在设计中的重要关注点。本次研讨会将对不同频段下的 5G 应用,比较不同材料在不同频段下的性能特点,讨论如何选择更为合适的 PCB 材料,同时也将设计中的热量管理问题,以及实际电路加工对性能带来的影响进行讨论

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5G 不同频段下 PCB 材料和加工考量

毫米波设计指南 - 电子书

这本电子书回顾了 5G 的目标和最新进展,讨论了不同频段下 5G 功率放大器的材料选择,如何设计缺陷地结构来降低电路辐射损耗,以及如何在电磁仿真中模拟铜箔表面粗糙度对电路的影响等。前两篇文章探讨了与 5G NR 系统相关的毫米波技术。并且,这里第一次发表有关电镀通孔表面粗糙度对高频信号影响的研究结果,这在我们之前的文献中从未涉及过。一些高性能的 PCB 材料使用的微球会增加电镀通孔的表面粗糙度,因此这也是了解它们如何影响高频信号的关键发现。

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