2021 Ansys Innovation大会将聚集行业意见领袖,洞见技术前沿趋势,畅想工程未来。9月9日-10日,为期两天的大会将在线上盛大召开,除了主会场极具前瞻性的仿真行业与技术趋势分享,更是诚意满满地推出14大专题分会场,一站式网罗200多场技术演讲。
射频与天线分会场将为您介绍HFSS 2021版本应用在射频微波器件和天线仿真设计的重要技术更新,包括了突破性的网格融合技术、微放电仿真、HPC高性能计算技术等。在这里将了解到关于大规模相控阵、射频芯片RFIC、5G终端设备、滤波器等诸多热门射频和天线产品的HFSS仿真设计方案和丰富案例,知名客户也将在这里分享如何使用HFSS解决他们的工程难题,Ansys专业的高频技术支持团队届时也会在线上与您进行技术交流,为您解答HFSS应用方面的疑问。
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* 个别议题可能涉及调整,组委会将持续更新发布,请以大会实际议程为准
14大分会场专题一览
数字化转型与仿真平台
航空航天
工业装备
结构与流体最佳实践
LS-DYNA
高性能计算与云平台
Ansys新产品、新功能及新应用
新能源汽车(EV)
车辆与核心零部件
嵌入式软件与功能安全
汽车智能化:智能驾驶-传感-显示-算法
射频与天线
CPS-芯片封装系统
5G智能终端
报名通道现已开放,Cybernet莎益博作为本次大会的金牌赞助商,邀请您报名2021 Ansys Innovation 大会解锁独特体验!
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莎益博将在会上带来 移动装置静电放电系统仿真设计 的技术分享,敬请关注。
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