稳懋半导体股份有限公司是全球首个以六英寸晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。公司拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备，客户群除了全球射频积体电路设计公司（RFIC Design Houses）外，并致力吸引与全球整合元件制造（IDM）大厂合作。在制程技术发展方面，公司以多元化及领先为原则，期能提供客户最完整的服务。在无线宽频通讯的微波高科技领域中，公司目前提供两大类砷化镓电晶体制程技术：异质接面双极性电晶体（HBT）和应变式异质接面高迁移率电晶体（pHEMT），二者均为最尖端的制程技术。

公司的产品线可满足直流至100GHz内各种不同频带无线传输系统的需求，具备六英寸制程产能与价格上的优势。

公司目前已进入量产的产品，包含1微米HBT、2微米HBT、0.5微米pHEMT Switch、0.5微米power pHEMT和

先进的高频0.15微米pHEMT。其中1微米HBT可应用于OC-768, OC-192光纤通讯/光纤网路元件中的发射器和接收器等主动元件。2微米HBT与0.5微米pHEMT Switch主要应用于手持行动通讯装置（Handsets）和无线区域网路（WLAN）。0.15微米pHEMT MMICs可应用于卫星通讯（SATCOM and VSAT）、汽车业的自动巡航和点对点基地台的连系；此核心技术也能用以生产特低干扰CATV调频和智慧型国防防卫系统，以及OC-768, OC-192光纤通讯/光纤网路元件中的发射器、接收器、双向发/接收器等主动元件。0.5微米pHEMT可应用於卫星通讯、全球定位系统 、有线电视调频器、交通电子收费装置、无线区域性网路等。