资料介绍

下一代无线电子设备的开发正在加速进行，新型的AiP封装天线和小型化微波电路设计能克服当今移动天线的局限性。Nano Dimension公司通过与悉尼科技大学杨扬博士团队试点合作，利用独特的增材制造电子（AME）技术，发展出一个横跨微波、毫米波和太赫兹（THz）系统的基础知识体系，借着构建新型高性能封装天线和小型化的电路设计以促进开发AME在5G和未来通信的潜能及对移动设备的创新。AME技术不仅可以适用于初创公司及电子产业相关企业以低成本快速制作原型，而且内部开发（无须外包加工）可帮助企业维护知识产权和数据安全等方面的高度机密。在未来通信的动态移动环境中，紧凑的AME天线和微波电路摆脱了当今消费电子设备小型化带来的尺寸局限性，更易于集成到移动设备中并链接数十亿个高速无线系统，将为新兴的智能和沉浸式技术 (例如数字视频）创建具有多个动态波束的新天线原型，与未来的无人驾驶汽车、超低延迟虚拟现实、智能城市和移动通信，实现无缝远程接轨。

您可以下载以下3个案例研究介绍，了解DRAGONFLY LDM® 如何帮助设计师在精密电子元件方面实现巨大飞跃。

案例研究1： AME菲涅尔波带片（FRESNEL ZONE PLATE）超透镜天线

- 拟将两个单频段FZP超透镜天线无缝融合以形成一个共孔径双频段FZP超透镜天线；

- 在一个频段运行的一组同心环的性能不会受在其他频段运行的其他组同心环影响；

- 为了补偿元网格带来的相移，利用增材制造技术在FZP的顶上增加了一个额外的电介质环层。

案例研究2：5G SUB-6GHz AIP (Antenna-in-Package) 用具有带宽增强功能的AME低剖面天线阵列

- 解决方案可以建立AME AiP与芯片之间无缝的桥梁；

- 交付单基板多传导层AiP；

- 设计的天线原型具有宽带宽和超低剖面的优势；

案例研究3：X波段无线电频率前端封装电路用紧凑型AME多层带通滤波器

- 解决方案可以实现微波、毫米波封装电路的小型化，方便于移动终端系统集成；

- 交付单基板多传导层 CiP (Circuit-in-Package)；

- 通过减少层间距离，可在更小的尺寸内实现恒定电感和电容。

NANO DIMENSION

成立于2012年的Nano Dimension公司，总部位于以色列，目前在德国和香港设有分公司，是一家增材制造电子（AME）智能机器供应商，致力于突破并重塑尖端电子产品，成就可持续和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，为所有客户提供卓越的投资回报。凭借独一无二的3D打印技术，已被授予十多项专利，另有三十多项专利正在申请之中，被广泛应用于各种行业，包括学术和研究机构、国防、航空航天、自动驾驶汽车、机器人和生物技术。

关键优势

与传统PCB制造工艺相比，其增材制造电子（AME）技术的精确性、复杂性和速度为3D印刷电子和专业电子产品开发领域设定了新的标杆。

- 全球首创 - Nano Dimension高精度喷墨沉积3D打印系统能同时结合高导电银纳米粒子墨水（金属）和绝缘墨水（绝缘聚合物）制作出各种AME器件。

- 革命创新 - 多材质3D打印完全颠覆了传统的制造方式，让设计师和工程师发挥潜力创建更小型化、更密集的功能性零件，最终摆脱平面框架的局限，对电子产品而言，这是一个革命性的创新。

- 可持续性 - 利用增材制造电子技术，器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少浪费和对环境的影响降至最低