资料介绍

DragonFly IV® 增材制造电子（AME）打印机
实现敏捷快速的定制和个性化操作
同时在三维中建立创新的电子结构

您可以点击“在线查看”或“发送邮箱”即可下载产品手册。

NANO DIMENSION

Nano Dimension是一家AME制造业内领先的智能机器供应商。新推出的DragonFly IV系统，结合FLIGHT软件，可在3D打印电子器件领域提供高质量、高效、高分辨率的解决方案，提高3D几何形状设计和创新产品制造的灵活性。

DragonFly IV是一个介电和导电材料增材制造系统，旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件（Hi-PEDs®），同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。

•DragonFly IV 可用于新型高性能电子器件（Hi-PEDs®）

•FLIGHT软件可为增材制造电子器件提供端到端、从设计到制造的完整流程

DragonFly IV 3D AME打印机

DragonFly IV提供精确度更高的迹线、间距和过孔精度，从而提高PCB产品质量及3D Hi-PEDs®一站式生产的设计和生产能力。

新功能包括：

•与Nano Dimension新版FLIGHT软件集成

•在PCB中集成3D元素

•3D设计的Hi-PEDs®

•支持HDI级别元素

•75µm迹线；100µm 间距；150µm过孔

•提高打印质量，通过可预测的电导率优化产量

•厚度偏差率低：<5%

FLIGHT软件包

FLIGHT软件套件提供了一项全新功能，通过该功能可将ECAD设计融入真正的3D MCAD设计， 以及智能验证、分层和作业控制解决方案。 FLIGHT支持机电产品的3D设计，同时确保新产品设计符合系统要求，并可直接在DragonFly IV上进行制造。

Flight软件套件由3个组件组成：

1-FLIGHT Plan：设计师可基于现有的2D设计数据和新的3D数据开发可行的3D AME。测试表明，这样可以最多将3D AME设计时间减少10倍。

•集成3D MCAD和ECAD功能，用于3D机电设计

•从主要的ECAD系统导入现有设计

•可使用客户现有的设计工具

2-FLIGHT Check：该应用可用于检查设计原则，以保证设计满足DragonFly IV要求并做好打印准备。

•整合ECAD设计原则，满足DragonFly IV的约束条件

•减少设计迭代周期

3-FLIGHT Control：提供全新的预生产解决方案，以同时生产2D和3D多材质Hi- PEDs®，并提高生产率。

•集成系统和作业管理工具集

•支持新的文件格式（STL & ODB++）

•通过更好的渲染精度和用户界面改善用户体验

您可以下载以下3个案例研究介绍，了解DRAGONFLY LDM® 如何帮助设计师在精密电子元件方面实现巨大飞跃。

案例研究1： AME菲涅尔波带片（FRESNEL ZONE PLATE）超透镜天线

- 拟将两个单频段FZP超透镜天线无缝融合以形成一个共孔径双频段FZP超透镜天线；

- 在一个频段运行的一组同心环的性能不会受在其他频段运行的其他组同心环影响；

- 为了补偿元网格带来的相移，利用增材制造技术在FZP的顶上增加了一个额外的电介质环层。

案例研究2：5G SUB-6GHz AIP (Antenna-in-Package) 用具有带宽增强功能的AME低剖面天线阵列

- 解决方案可以建立AME AiP与芯片之间无缝的桥梁；

- 交付单基板多传导层AiP；

- 设计的天线原型具有宽带宽和超低剖面的优势；

案例研究3：X波段无线电频率前端封装电路用紧凑型AME多层带通滤波器

- 解决方案可以实现微波、毫米波封装电路的小型化，方便于移动终端系统集成；

- 交付单基板多传导层 CiP (Circuit-in-Package)；

- 通过减少层间距离，可在更小的尺寸内实现恒定电感和电容。