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哪些PCB材料参数影响电路的热稳定性?

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举办地点:线上

举办时间:2022/12/21 10:00 - 2022/12/21 12:00

会议介绍

随着电路技术的不断进步,许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的,这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料,以及电路设计和电路结构都直接影响电路的热性能。

本次网络研讨会将介绍PCB电路中的热流模型,详细阐述PCB的关键材料属性以及电路结构对热管理的影响,最后将分享基于高频PCB材料上的热性能数据,更好的帮助客户理解和选择PCB。

内容提纲

1. PCB结构热流模型
2. 不同热源的热管理问题
3. 热管理的关键PCB材料性能
4. 实测数据比较不同材料的热性能
5. 技术问答和交流时间

演讲及答疑专家

袁署光演讲专家:袁署光

专家职务:资深技术市场程师

专家简介:Evan Yuan(袁署光)是罗杰斯公司先进电子解决方案事业部资深技术市场工程师,负责先进电子事业部亚洲区射频PCB材料的应用和推广,包括材料在高频/毫米波电路中的设计、应用、电气特性,以及客户支持等。Evan于2014年加入罗杰斯公司,在此之前曾就职于中兴通讯、诺基亚、飞利浦等射频研发部门。

2.png答疑专家:吴云龙

专家职务:技术服务经理

专家简介:吴云龙2002年毕业于华南理工大学工程机械专业。2004-2008年就职于广州惠亚集团,负责PCB制造工艺。2008年加入罗杰斯科技(苏州)有限公司,从事加工技术支持,并负责苏州缺陷分析实验室。

奖项设置

Aerolab_60x80_web_3.jpg奖品:预先报名且提交问卷的网友,将有10人可得到罗杰斯公司提供的精美小礼品一份。照片仅供参考,礼品以实物为准。

关于公司

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者,我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。罗杰斯为客户提供创新解决方案帮助他们应对材料领域的困难和挑战。我们的先进电子以及高弹体材料可广泛用于电动/混动汽车、车辆安全和雷达系统、移动设备、可再生能源、无线基础设施、高效电机驱动以及工业设备等诸多领域。罗杰斯总部位于亚利桑那州钱德勒市,在美国、亚洲和欧洲都设有制造工厂,销售办事处遍布全球。更多信息,请访问 www.rogerscorp.cn。

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