会议介绍

5G技术的发展，对无论是6GHz以下的低频频段，或者是28GHz/39GHz毫米波频段的电路设计都提出了高集成度的要求，设计工程师将更多的采用多层板电路结构。PCB电路中的过孔特别是信号过孔在多层板的结构中是几乎不可避免的。过孔的设计包括孔径大小、长度、孔盘大小及孔隔离间距等多个参数，同样也包括通孔、埋空及盲孔等不同类型。这些因素的变化使在高频微波频段下产生的寄生电容和寄生电感的不同而对电路阻抗匹配及性能产生影响。

本次研讨会将从介绍多层板电路中过孔的基本结构出发，仿真过孔的不同参数变化对电路性能产生的影响，并将讨论在实际设计过程中如何调整从而获得更高频率的电路应用，最后还将就工程师普遍关注的过孔孔壁粗糙度是否会对微波电路性能产生影响进行讨论。

1、电路中的过孔简述
2、过孔参数变化对电路性能的仿真
3、微波电路的过孔设计优化
4、孔壁粗糙度对电路性能的影响讨论
5、问答环节

演讲专家：袁署光

专家职务：罗杰斯公司先进互联解决方案事业部高级技术市场工程师

专家简介：Evan Yuan（袁署光）是罗杰斯公司高级技术市场工程师，负责罗杰斯射频PCB材料的电气性能及PIM的评估，和材料在各种电路应用中的研究，以及支持客户应用中的一些电气性能方面的问题。 Evan曾就职于中兴通讯、诺基亚、飞利浦等无线射频部门，长期从事射频电路方面的设计。

答疑专家：史晓宇

专家职务：罗杰斯公司先进互联解决方案事业部应用发展经理

专家简介：Steven Shi（史晓宇），1983年毕业于南京工学院（东南大学）微波技术专业，长期从事于微波/射频设备及系统的研发工作，对射频/微波板材应用及相关工业领域有比较深入的了解，现供职于罗杰斯公司任应用发展经理。

奖品1：全程参加讲座并完整填写调查问卷的网友，将有5人可得到罗杰斯公司提供的精美小礼品一份。

奖品2：预先报名且全程参加座谈的网友将有5人获得微波射频网提供的射频微电子学（原书第2版 精编版）1本。作者是国际集成电路领域的重量级专家，第一版在国内很有影响力。本书全面系统地介绍了射频电路的核心原理和基础理论，讲述了多种无线收发机结构，以及收发机的核心模块电路等。

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者，我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验，罗杰斯提供多种解决方案，应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门：包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案；在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案；以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂，合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息，请登录 www.rogerscorp.cn.