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录播回放|用于5G毫米波的晶圆级芯片封装设计仿真

已结束

举办地点:线上

举办时间:2020/01/16 00:00 - 2020/01/16 12:00

会议介绍

晶圆级芯片封装技术(Wafer-level chip-scale packaging - WLCSP)是当前广受关注的封装技术,因为它可以让工程师在非常小的封装结构中使用最短的连接长度完成芯片连接。但是目前多数的工程师往往是在芯片设计完成后才会分析和考虑封装效应带来的问题。随着5G以及汽车电子在毫米波频段的应用,封装效应对电路性能带来的影响也越来越明显,本专题将介绍在芯片设计的同时考虑封装效应带来的影响,并将封装效应的分析集成在芯片设计流程当中。

演讲及答疑专家

演讲专家:薛新东

专家职务:是德科技(中国)有限公司 高级应用工程师

专家简介:现任是德科技(中国)有限公司政府行业解决方案事业部应用工程师,于2008年加入安捷伦公司(是德科技前身),有丰富的测试测量经验,目前负责电台测试、信号监测以及射频微波测试等领域的售前售后技术支持工作。

答疑专家:许玥

专家职务:是德科技(中国)有限公司 应用工程师

专家简介:电子科技大学电子与通信工程硕士学位,2016年加入是德科技EEsof EDA软件部门,担任技术支持工作。目前主要负责射频/微波电路,系统设计等领域的应用技术支持。

奖项设置

奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有4人可得到Keysight提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。

奖品2:预先报名且提交问卷的网友,将有3人可得到微波射频网提供的《ADS信号完整性仿真与实战》图书。照片仅供参考,礼品以实物为准。

关于公司

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2018 财年,是德科技收入达 39 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com。

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