台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

公司不断持续强化其专业集成电路制造，包括在产能、技术和服务等各方面，以期成为半导体业界坚实的创新基础。由于具备包括设计及光罩制作服务的完备专业集成电路制造，因此能够满足广大客户群在每一个集成电路制造阶段的需求。公司为全球六百多个客户提供服务，生产超过一万一千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。

公司是纯粹的IC制造（代工）公司，受客户委托制造IC芯片，公司本身并无自有产品可销售；若客户想采购台积公司制造的IC，必须直接洽询各产品厂商。