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芯瑞微公司(Physim)以电磁仿真软件作为突破口,逐步扩展到其他物理场领域,为国内先进的芯片及系统设计公司保驾护航。公司推出的电磁仿真软件ACEM支持主流的芯片封装结构,包括并不限于Flip-Chip、QFN、WBBGA、HBPOP及PCB板级设计,可帮助用户实现SI/PI的信号完整性设计。ACEM也可以应用在天线仿真领域,支持贴片天线、圆极化微带天线及天线阵列结构和雷达的RCS仿真。公司拥有技术领先的研发团队和技术背景雄厚的支持团队,核心算法完全的自主产权,致力于提高国内芯片、封装以及系统的全频域物理仿真水平,为科技创新和可持续发展提供支撑。