Cadence是电子设计领域的关键领导者，拥有超过30年的计算软件专业积累。公司基于智能系统设计策略，交付软件、硬件和IP，助力客户将设计概念转化为现实。Cadence提供了广泛的工具组合，以应对与定制IC，数字，IC封装以及PCB设计和系统级验证相关的一系列挑战。

Cadence于2020年1月16日宣布，已经完成对National Instruments旗下子公司AWR Corporation的收购事宜。Cadence®的射频/微波设计工具，如 Cadence® AWR® Design Environment、Microwave Office® 和 Visual System Simulator™ 软件，旨在借助射频器件模型、电磁 (EM) 分析以及专用的电路仿真技术和设计支持服务，通过电气/物理协同设计来应对这些挑战。射频产品的开发可能还需要进行系统级分析，例如仿真雷达和通信链路的行为。

在 IC 级别，借助Cadence®的先进 EM 仿真工具 Cadence® EMX® Planar 3D Simulator，设计人员能够准确而有效地对大型 RF 电路模块进行仿真，对无源元件行为进行表征，并分析由于互连引起的寄生效应。它与 Cadence Virtuoso® 平台和 Spectre® 仿真器无缝集成。该仿真工具已被晶圆代工厂广泛用作生成无源元件IC表征的“黄金”参考工具。

Cadence® 定制、模拟和射频集成电路设计产品可以在设计流程中彼此协调，帮助您应对特定挑战。从电路设计、仿真、版图和物理实现到布线、制造签核和库特征化，设计流程提供了所需的工具和方法学，确保设计功能符合预期。

Cadence经验证的 IP 和设计工具实现针对 5G 手机、无线电头、前传/回程以及基带和边缘计算技术的设计、开发和后端实现。

Cadence主要电磁仿真软件产品：

MICROWAVE OFFICE 射频/微波电路设计

Microwave Office®设计套件是一个完整的软件解决方案, 面向所有的射频和微波电路设计者, 供用户设计集成微波组件和单片微波集成电路(MMIC)。 以其直观的用户界面而闻名, Microwave Offi ce软件独特的架构, 无缝的连接了AWR强大的创新工具与第三方的应用工具, 使得高频设计的工作更快速和简便。

ANALOG OFFICE 高频模拟和射频集成电路设计

AWR的Analog Offi ce®软件为射频集成电路和模拟集成电路的设计者们提供一个易于使用的, 灵活而又精确的设计环境。 这款软件独特的构架使得工程师们能控制并无缝连接最佳的工具进行设计, 综合, 仿真, 优化, 布局, 提取并验证从系统级到流片的整个设计过程. Analog Offi ce能让您在简化设计流程的同时提高生产效率, 缩短产品上市的时间。 

VISUAL SYSTEM SIMULATOR 无线通信系统设计

Visual System Simulator™软件专用于设计复杂的通信系统, 它使工程师能够设计合适的系统架构, 并为每个底层组件设定合适的指标。 VSS建立在AWR的统一数据库™架构下( 如Microwave Offi ce), 无缝的实现了系统和电路级的协同仿真。

AXIEM 三维平面电磁分析

AXIEM®三维平面电磁分析软件完善了AWR设计环境. 无论是设计还是优化射频电路板, 模块, 低温共烧陶瓷(LTCCs), 单片微波集成电路, 射频集成电路, 或者是天线等无源器件, AXIEM的精确度和速度极大缩短设计周期, 节省了宝贵的时间和金钱。

ANALYST 三维有限元电磁分析

Analyst™是一个功能强大的三维有限元电磁仿真分析软件, 它无缝的连接到AWR的设计环境, 您只需点击一下鼠标, 即可实现从电路概念到三维电磁设计, 验证的整个设计过程, 真正将三维电磁分析集成到了电路设计工具中, 应用此集成化的设计流程, 设计者即可将他们宝贵的时间对电路进行进行设计, 优化和调谐, 以获得最佳的性能。 

EMX Planar 3D高频电磁模拟器

Cadence®EMX®Planar 3D解算器是用于高频，RF和混合信号集成电路的电磁模拟器。它使设计人员能够准确而有效地模拟大型RF电路块，表征其行为或无源元件，并分析由于互连引起的寄生效应。EMX Planar 3D解算器的独特重点在于完全自动化以及不妥协的速度和准确性。EMX Planar 3D解算器与CadenceVirtuoso®定制IC设计平台和CadenceSpectre®模型集成在一起。