福莱盈电子股份有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。有成熟的日本业界柔性线路板技术暨管理、台湾业界的刚柔结合线路板制造的丰富经验，结合集团公司技术和检测手段生产各类单面、双面、镂空型柔性电路板,产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。产品最小线宽线距25um/25um,微孔技术50um，软板、软硬结合板 3-14层（Any layer HDI）,SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),镭射直接成像线路20um，油墨DI精度25um；月生产能力单双面及多层板80万平方米，产品以“比别人低一点的价格、高一点的品质、准确的交期来赢得顾客的信赖”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。