武汉新芯集成电路制造有限公司（"XMC®"），于2006年在武汉成立，拥有2座12英寸晶圆厂，致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司重点发展三维集成3DLink™、特色存储和CMOS特色工艺三大平台，为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯3DLink™是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术、多片晶圆堆叠技术和异质集成技术（含2.5D集成技术）等技术类别。武汉新芯3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体和高带宽产品等芯片系统提供强大的全套解决方案。

武汉新芯在12英寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，量产工艺覆盖65-45nm Mirror Bit和65-50nm Floating Gate，是业界先进的特色存储工艺制造商之一。基于FG 65-50nm工艺，武汉新芯推出低功耗、高性能SPI NOR Flash产品，其容量覆盖1-512Mbit，广泛应用于消费、通讯、工控、电脑及周边等市场领域。

武汉新芯基于55/40nm工艺制程，发展CMOS特色工艺平台。该平台囊括RFSOI、eFlash、SPAD、Pixel、BCD、HV等工艺类别，可在射频前端、MCU、图像/深度传感器、电源、驱动芯片等应用领域为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。