会议介绍
光与电芯片设计,共同封装会遇到跨尺寸、多跨物理仿真等问题。纯光学方面,Ansys Lumerical与Zemax提供微纳与几何光学串接无缝接轨。多物理方面,Ansys提供了optiSLang平台,具备整合多款软件的能力,提供共同优化、流程整合等功能,在本次研讨会中,我们提供一个MZM用Lumerical与HFSS共同优化,以及封装受到PCB其他芯片温度影响的评估案例。
内容提纲
1. 软件介绍
2. 案例介绍
在 Lumerical 与 Zemax OpticStudio 间模拟光纤及耦合分析
Lumerical,HFSS与IcePak在Ansys多学科优化设计平台进行协同仿真
3. Q&A
演讲及答疑专家
演讲及答疑专家:董冠佑
专家职务:高级光学工程师
专家简介:莎益博高级光学工程师,目前主要负责Ansys Lumerical的技术支持与项目咨询服务工作。交通大学硕士毕业后一直从事显示行业至今,有10年的光学设计、产品仿真工作经验。
奖项设置
奖品:预先报名并参会的网友,将有3人可得到微波射频网提供的《芯片先进封装制造》。照片仅供参考,礼品以实物为准。
关于CYBERNET
CYBERNET集团是日本最大的CAE技术服务公司,在中国成立莎益博工程系统开发(上海)有限公司,在中国上海、北京、深圳、成都等地成立办公室,为中国本地客户和跨国公司提供CAE技术服务,包括过程集成和多学科优化设计、光学设计和BSDF光学散射测量服务、科学计算和系统级建模、Ansys 工业仿真工具,以及相关行业专业的技术咨询、技术服务与培训。