资料介绍

这本电子书回顾了 5G 的目标和最新进展，讨论了不同频段下 5G 功率放大器的材料选择，如何设计缺陷地结构来降低电路辐射损耗，以及如何在电磁仿真中模拟铜箔表面粗糙度对电路的影响等。前两篇文章探讨了与 5G NR 系统相关的毫米波技术。并且，这里第一次发表有关电镀通孔表面粗糙度对高频信号影响的研究结果，这在我们之前的文献中从未涉及过。一些高性能的 PCB 材料使用的微球会增加电镀通孔的表面粗糙度，因此这也是了解它们如何影响高频信号的关键发现。

电子书目录

1、适合于 5G 微波毫米波放大器的 PCB 材料

2、基于多层 PCB 技术的微带缺陷地结构减小电路的辐射损耗

3、如何在电磁仿真软件中模拟铜箔表面粗糙度对电路的影响

4、评估面向5G应用的PCB板电镀通孔性能

了解更多：不同频段5G功放与天线设计的电路材料选择